تناولنا في الجزء الأول من مقالات كيفية الحصول على التبريد المثالي للحاسوب أربعة عوامل أساسية؛ فكرة التبريد، ومراوح التبريد المناسبة، والفرق بين مراوح التدفق الثابت والتدفق العالي، وقواعد التبريد الصحيحة، وفي الجزء الثاني الذي نحن بصدده سنتناول باقي العوامل للحصول على التبريد المثالي، وذلك فيما يلي:

1-حدد نوع ضغط الهواء المُناسب:-

يتساءل الكثير من مستخدمي الحواسيب المكتبية عن ضغط الهواء المُناسب للكيسة، وهذا التساؤل محل جدل واسع، فهناك ثلاثة أنواع من ضغط الهواء نتناولها فيما يلي:

أولاً: ضغط الهواء الموجب Positive Air Pressure:

هذا ما يحدث عندما تكون كمية الهواء البارد التي تدخل الكيسة أكبر من كمية الهواء الساخن التي تخرج من الكيسة، هذا يتطلب أن تكون المراوح المُستقبلة أكبر حجماً أو أسرع أو عددها أكبر من المراوح الطاردة.

يتميز ضغط الهواء الموجب بقدرته العالية على منع دخول الأتربة، لأن مُعدل خروج الهواء الساخن أقل من مُعدل دخول الهواء البارد، فدائماً هناك هواء إضافي يخرج من الكيسة، ويُعاب عليه قلة فعاليته في خفض درجة حرارة مكونات الحاسوب، لأن بسبب بطء حركة الهواء عند خروجه من الكيسة.

ثانياً: ضغط الهواء السالب Negative Air Pressure:

هذا عكس النوع السابق، أي يحدث عندما تكون كمية الهواء الساخن التي تخرج من الكيسة أكبر من كمية الهواء البارد التي تدخل الكيسة، هذا يتطلب أن تكون المراوح الطاردة أكبر حجماً أو أسرع أو عددها أكبر من المراوح المُستقبلة.

يتميز ضغط الهواء السالب بفعاليته في خفض درجة حرارة مكونات الحاسوب، لأن مُعدل خروج الهواء الساخن أعلى من مُعدل دخول الهواء البارد، ويُعاب عليه حدوث فراغ داخل كيس الحاسوب وهذا أشبه بتأثير المكنسة، مما يعرض الكيسة للأتربة.

ثالثاً: ضغط الهواء المُتساوي Equal/Neutral Air Pressure:

هذا النوع الأوسط، أي يحدث عندما تكون كمية الهواء الساخن التي تخرج من الكيسة مُساوية لكمية الهواء البارد التي تدخل الكيسة، هذا يتطلب أن تكون المراوح الطاردة متساوية في الحجم والسرعة والعدد مع المراوح المُستقبلة.

يتميز ضغط الهواء المُتساوي بفعالية متوسطة في الحفاظ على درجة حرارة مكونات الحاسوب، ومقاومة مُتوسطة للغبار، ويُمكن تلافي الأخير بوضع مُرشحات للهواء عند المراوح المُستقبلة، ولكن يُلاحظ أن الضغط المُتساوي أمر صعب التحقيق عملياً.

2-الأتربة العدو الأكبر لمكونات الحاسوب:-

احذر من أن تحصل على تبريد ذو كفاءة عالية على حساب دخول الأتربة، فتلك لا تقل خطراً عن ارتفاع حرارة المكونات، لأن الأتربة قد تلحق ضرراً دائماً في مكونات الحاسوب، كما أنها قد تسبب عائقاً في تدفق الهواء مما يسبب ارتفاع درجة حرارة مكونات الحاسوب.

احرص على تنظيف المراوح كل فترة من الأتربة بالماء ثم تجفيفها، أيضاً ننصحك بوضع فلاتر هواء خاصة إذا كنت تستخدم ضغط الهواء السلبي، وحاول قدر الإمكان وضع الحاسوب في غرفة قليلة الأتربة، ولا تنسى أن تقليل دخول الأتربة إلى حاسوبك يزيد من عمره الافتراضي، ويقلل عليك مشقة تنظيفه عند تراكم الأتربة.

3-التبريد المائي Water Cooling:

التبريد المائي يساعد بشكل كبير في تقليل درجة حرارة مكونات الحاسوب، فمن المعروف أن درجة التوصيل الحراري في السوائل أكبر من الغازات في أغلب الأحيان، ولكن التبريد المائي لا يمكن أن يعمل بكفاءة بدون تبريد هوائي، فإذا كان سائل التبريد يمتص حرارة مكونات الحاسوب الأساسية، فما الذي يمتص حرارة سائل التبريد؟!

التبريد المائي يُمكن أن يُستخدم مع كل مكونات الحاسوب بدايةً من اللوحة الأم إلى الرامات، وغالباً يتم الاهتمام بكارت الشاشة والمُعالج، وأحياناً اللوحة الأم بما أنها تحمل المُعالج، يتم تركيب نظام تبريد مائي متكامل عن طريق توفير أنابيب مياه، وجدران حاجزة للمياه، ومُبردات مياه، وخزان مياه، ومضخة، والتجهيزات اللازمة.

4-التبريد المُناسب لأهم مكونات الحاسوب:

عندما نتحدث عن أهم مكونات الحاسوب نكون بصدد مُكونين رئيسيين؛ وحدة المُعالجة المركزية أي المُعالج CPU، ووحدة المُعالجة الرسومية أي كارت الشاشة GPU.

أولاً: تبريد وحدة المُعالجة المركزية CPU:

تبريد المُعالج يتكون من ثلاث طرق رئيسية يُمكن الجمع بينهم بسهولة، الطريقة الأولى والأساسية هي وضع معجون حراري، وهو عبارة عن سائل سميك مسؤول عن امتصاص حرارة المعالج، ويُعد أرخص وسيلة تبريد على الرغم من أهميته.

أما الطريقة الثانية هي مروحة تُوضع فوق المعالج وبالتالي اللوحة الأم، تلك المروحة تقوم بامتصاص حرارة المعجون الحراري والهواء الساخن الُمحيط بالمعالج، ثم تطرد ذلك الهواء الساخن، والذي يخرج بدوره من الكيسة عن طريق المراوح الطاردة. والفتحات في أعلى الكيسة.

أما الطريقة الثالثة والفرعية هي مُبرد حراري (مشعاع) متصل بأنابيب مياه ومضخة، ويُنصح تركيبها بجانب المراوح الطاردة، فإذا تم استخدامها بجانب المراوح المُستقبلة سترفع من درجة حرارة الهواء البارد، وكذا مكونات الحاسوب.

ثانياً: التبريد وحدة المعالجة الرسومية GPU:

لن نتحدث عن التبريد المائي لكارت الشاشة لأنه يعمل بنفس الطريقة التي ذكرناها في الفقرات السابقة، ولكن الذي يلزمنا هنا التبريد الهوائي المُلازم لكارت الشاشة، وهو عبارة عن مراوح طرد هواء ومُبرد، وينقسم التبريد الهوائي لكارت الشاشة إلى نوعين أساسيين.

النوع الأول تبريد الهواء المفتوح Open Air ويُسمى أحياناً نمط الكفن Shroud Style، هذا التبريد يعتمد على استقطاب الهواء بشكل مباشر بحيث يمر بين كارت الشاشة والمُبرد، ثم يخرج من جانبي وحدة كارت الشاشة بأكملها.

يُفضل استخدام ذلك النوع لكيسة الحاسوب الكبيرة، وبشرط إمدادها بالهواء الكافي اللازم للتبريد، ويتميز ذلك النوع بكفاءته العالية في التبريد مع أقل قدر من الضوضاء، ولا ننصح باستخدامه في الكيسة ذات الحجم الصغير.

النوع الثاني نمط المنفاخ Blower Style، هذا التبريد يعتمد على استقطاب الهواء في الفراغات بين شفرات مروحة التبريد المُدمجة فقط، ثم يخرج من خلف وحدة كارت الشاشة في الجانب الذي يتم فيه تثبيت الكارت على الكيسة، فيخرج الهواء الساخن منها إلى خارج الكيسة مباشرةً، لذلك يُسمى بالتبريد الخلفي.

يُفضل استخدام ذلك النوع في الكيسة ذات الحجم الصغير، ولكن بدون الحصول على أفضل أداء ممكن من الكارت، ويُعاب على هذا النوع قلة كفاءته في التبريد وتسببه في قدر كبير من الضوضاء.

هذا وقد تناولنا بشيء من التفصيل على جزئين كيفية الحصول على أفضل تبريد للحواسيب المكتبية، حيث تناولنا فكرة التبريد، وتقسيمات المراوح بأنواعها، وأنواع تدفق الهواء، وقواعد التبريد، وأنواع ضغط الهواء، وكيفية تجنب الأتربة، والتبريد المائي، وطرق تبريد أهم مكونات الحاسوب، نرجو أن يكون ذلك بمثابة مرجع للتبريد لمُستخدمي الحواسيب المكتبية.