بعد سنوات من البحث والتطوير، أعلنت شركة Intel أن عملية التصنيع المتقدمة 18A أصبحت أخيرًا جاهزة للإنتاج، مع توقعات ببدء تصنيع الرقائق الأولى في النصف الأول من عام 2025. من المتوقع أن تُحدث هذه الخطوة نقلة نوعية في سوق أشباه الموصلات، خاصة مع سعي Intel لاستعادة مكانتها الرائدة في قطاع المعالجات والشرائح الإلكترونية.
تقنية 18A ستُحدث ثورة في عالم المعالجات
يُعد 18A واحدًا من أكثر المشاريع طموحًا في تاريخ Intel Foundry، حيث سيأتي بحجم 1.8 نانومتر، مما مما يجعل منها أصغر دقة تصنيع في التاريخ. أضف إلى ذلك أنه يعتمد على تقنية BSPDN (Backside Power Delivery) التي تُحسن من كفاءة توصيل الطاقة عن طريق تحويل مسارات الطاقة إلى الجانب الخلفي من الشريحة، مما يعزز الأداء والكفاءة الحرارية. كما تستخدم التقنية تصميم RibbonFET GAA، الذي يزيد من كثافة الترانزستورات ويحسن استهلاك الطاقة مقارنة بالتقنيات السابقة.
تحديات ونجاحات Intel في تطوير 18A
لم يكن الطريق نحو هذه المرحلة سهلًا، إذ واجهت Intel تحديات كبيرة في عمليات التصنيع السابقة مثل Intel 4 (7nm)، مما أثر على خططها لمنافسة TSMC و Samsung. لكن مع استراتيجية IDM 2.0 التي قادها الرئيس التنفيذي السابق، تمكنت الشركة من التغلب على العقبات والتقدم نحو تحقيق إنجازها الجديد.
المستقبل والمنافسة
لا تزال Intel تواجه تحديًا في تحسين معدلات الإنتاجية، حيث أفادت بعض التقارير أن النسب الحالية تتراوح بين 20% و30%، وهي نسبة غير كافية للإنتاج الضخم. ومع ذلك، تتوقع الشركة تحسين هذه الأرقام قبل الإطلاق الرسمي. كما تُجري Intel محادثات مع شركات مثل Broadcom لاعتماد هذه التقنية في منتجاتها.
مع إعلان Intel عن جاهزية 18A، تدخل الشركة مرحلة حاسمة في استراتيجيتها، حيث يُمكن لهذه التقنية أن تعيدها إلى مقدمة المنافسة العالمية في تصنيع أشباه الموصلات، خاصة مع تزايد الطلب على المعالجات المتقدمة في مجالات مثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية.
